AAB Cooling Copper Pad 15 X 15 X 1.5 mm – è una rondella di rame, termopad realizzato in rame di alta qualità con alta Conduttività termica 401W/mK

✅ Dimensioni totali:15 x 15 x 1,5 mm – Lo spessore del Copper Pad dovrebbe essere di 0,1mm o 0,2mm superiore alla distanza tra il sistema e il dissipatore di calore, perché durante il serraggio del dissipatore alla scheda madre la conducibilità sarà più elevata (aumento della pressione) inoltre previene il surriscaldamento del sistema causato dalla piastra non adeguata.
✅ Compatibilità: Chipset, GPU, CPU, altri dispositivi elettronici
✅ Applicazione: Laptop/notebook (schede grafiche, sezione di alimentazione), PC – schede grafiche (tra il dissipatore di calore e la GPU), sezione di alimentazione, moduli di memoria RAM, Elettrodomestici / Elettronica (televisori LCD, amplificatori, elettronica che emette calore), Applicazione in altri settori dell’elettronica

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Descrizione

AAB Cooling Copper Pad 15x15x1,5 mm– è una rondella di rame, termopad realizzato in rame di alta qualità. L’eccellente conduttività termica del rame garantisce temperature inferiori sui processori utilizzati nelle schede madri, sulle schede grafiche utilizzate nei PC, nei computer portatili e in altre aree dell’elettronica. L’alternativa ideale al thermopad standard.

Dati tecnici :
Dimensioni totali:15 x 15 x 1,5 mm (L x P x A)
Materiale: rame
Conduttività termica:401 W/mK
Peso:2,9g
Compatibilità: Chipset, GPU, CPU, altri dispositivi elettronici

Applicazione:
– Laptop/notebook (schede grafiche, sezione di alimentazione)
– PC – schede grafiche (tra il dissipatore di calore e la GPU), sezione di alimentazione, moduli di memoria RAM
– Elettrodomestici / Elettronica (televisori LCD, amplificatori, elettronica che emette calore)
– Applicazione in altri settori dell’elettronica

Note su installazione:
– Nel posizionamento di Copper Pad, è necessario utilizzare la pasta di conduzione termica. È necessario utilizzare dei composti termoconduttivi di alta qualità.
– Non è consigliabile utilizzare paste in silicone suscettibili all’ossidazione.

Metodo di applicazione:
– Assicurarsi che le superfici del dissipatore di calore e della lastra di rame siano completamente pulite.
Per la pulizia consigliamo l’alcool isopropilico AAB IPA, che pulisce perfettamente la vecchia pasta ed evapora rapidamente.
– Utilizzare pasta di conduzione termica di alta qualità.
– Applicare un sottile strato di pasta al circuito, mettere Copper Pad, riapplicare un pò di pasta sulla piastra di rame e montare il dissipatore di calore.
– È molto importante premere gli elementi insieme già dalla prima volta.
✅ Dimensioni totali:15 x 15 x 1,5 mm – Lo spessore del Copper Pad dovrebbe essere di 0,1mm o 0,2mm superiore alla distanza tra il sistema e il dissipatore di calore, perché durante il serraggio del dissipatore alla scheda madre la conducibilità sarà più elevata (aumento della pressione) inoltre previene il surriscaldamento del sistema causato dalla piastra non adeguata.
✅ Compatibilità: Chipset, GPU, CPU, altri dispositivi elettronici
✅ Applicazione: Laptop/notebook (schede grafiche, sezione di alimentazione), PC – schede grafiche (tra il dissipatore di calore e la GPU), sezione di alimentazione, moduli di memoria RAM, Elettrodomestici / Elettronica (televisori LCD, amplificatori, elettronica che emette calore), Applicazione in altri settori dell’elettronica
✅ è una rondella di rame, termopad realizzato in rame di alta qualità
✅ Conduttività termica 401W/mK – L’eccellente conduttività termica del rame garantisce temperature inferiori sui processori utilizzati nelle schede madri, sulle schede grafiche utilizzate nei PC, nei computer portatili e in altre aree dell’elettronica. L’alternativa ideale al thermopad standard.

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